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# 重汽 MPU/MCU 签名升级兼容验证报告
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## 1. 验证结论
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本轮验证覆盖了 MPU 与 MCU 在签名包、不签名包、升级、降级、组合升级、单独升级等场景下的兼容性。
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结论：
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- MPU/系统 027 与 035 之间使用不签名 MPU/MCU 包可正常升级和降级。
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- 具备签名能力的 027/035 版本可正常识别并安装带签名 MPU/MCU 包。
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- 具备签名能力的版本仍兼容不签名 MPU/MCU 包。
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- MPU 与 MCU 组合升级场景验证通过。
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- MCU 单独升级场景中，不签名包与带签名包均验证通过。
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- MPU 单独升级场景中，不签名包与带签名包均验证通过。
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## 2. 验证环境
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| 项目 | 内容 |
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|---|---|
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| 项目 | 重汽升级兼容验证 |
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| 涉及对象 | MPU / MCU |
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| MPU/系统版本 | 旧版本 027 / 新版本 035 |
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| MCU 版本 | 旧版本 005 / 新版本 006 |
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| 包格式 | 不签名旧格式 / 带签名新格式 |
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| 升级介质 | U 盘 |
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| 验证日期 | 2026-06-12 |
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## 3. 版本对应关系
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| 对象 | 旧版本 | 新版本 |
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|---|---|---|
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| MPU/系统 | 027 | 035 |
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| MCU | 005 | 006 |
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升级/降级组合说明：
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- 旧版本组合：MPU 027 + MCU 005
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- 新版本组合：MPU 035 + MCU 006
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## 4. 包格式说明
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| 升级对象 | 不签名旧格式 | 带签名新格式 |
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|---|---|---|
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| MPU | U 盘根目录放 `update.zip`，直接 OTA 包 | U 盘根目录放 `update.zip`，外层签名包，内部包含真实 `update.zip` 与 `ValidationFile.ini` |
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| MCU | U 盘根目录放 `cortex-gdm4.bin` | U 盘根目录放 `update_mcu.zip`，内部包含 `cortex-gdm4.bin` 与 `ValidationFile.ini` |
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## 5. 验证记录
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| 编号 | 当前版本 | 目标版本 | 当前版本能力 | MPU 包 | MCU 包 | 验证结果 |
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|---:|---|---|---|---|---|---|
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| 1 | MPU 027 / MCU 005 | MPU 035 / MCU 006 | 不要求 | 不签名 | 不签名 | 通过 |
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| 2 | MPU 035 / MCU 006 | MPU 027 / MCU 005 | 不要求 | 不签名 | 不签名 | 通过 |
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| 3 | MPU 035 / MCU 006 | MPU 027 / MCU 005 | 带签名能力 | 带签名 | 带签名 | 通过 |
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| 4 | MPU 027 / MCU 005 | MPU 035 / MCU 006 | 带签名能力 | 带签名 | 带签名 | 通过 |
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| 5 | MPU 035 / MCU 006 | MPU 027 / MCU 005 | 带签名能力 | 不签名 | 不签名 | 通过 |
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| 6 | MPU 027 / MCU 005 | MPU 035 / MCU 006 | 带签名能力 | 不签名 | 不签名 | 通过 |
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| 7 | MPU 035 / MCU 006 | MPU 027 / MCU 005 | 带签名能力 | 带签名 | 不签名 | 通过 |
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| 8 | MPU 027 / MCU 005 | MPU 035 / MCU 006 | 带签名能力 | 不签名 | 带签名 | 通过 |
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| 9 | MPU 035 / MCU 006 | - | 带签名能力 | 不放 | 不签名 | 通过 |
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| 10 | MPU 035 / MCU 006 | - | 带签名能力 | 不放 | 带签名 | 通过 |
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| 11 | MPU 035 / MCU 006 | MPU 027 | 带签名能力 | 不签名 | 不放 | 通过 |
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| 12 | MPU 027 / MCU 005 | MPU 035 | 带签名能力 | 带签名 | 不放 | 通过 |
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## 6. 关键场景覆盖情况
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| 场景 | 覆盖情况 | 对应编号 |
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|---|---|---|
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| 不签名包升级 | 已覆盖 | 1、6 |
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| 不签名包降级 | 已覆盖 | 2、5 |
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| 带签名包升级 | 已覆盖 | 4、8、12 |
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| 带签名包降级 | 已覆盖 | 3、7 |
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| MPU + MCU 同时升级 | 已覆盖 | 1-8 |
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| 单独 MCU 不签名升级 | 已覆盖 | 9 |
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| 单独 MCU 带签名升级 | 已覆盖 | 10 |
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| 单独 MPU 不签名升级 | 已覆盖 | 11 |
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| 单独 MPU 带签名升级 | 已覆盖 | 12 |
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| 带签名能力版本兼容旧格式 | 已覆盖 | 5、6、9、11 |
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| 带签名能力版本支持新格式 | 已覆盖 | 3、4、7、8、10、12 |
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## 7. 耗时记录
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| 项目 | 结果 |
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| --------- | -------------------- |
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| 验签 + 解压耗时 | 约 55 秒 |
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| 影响说明 | 确认升级后，进入正式安装前存在较长等待 |
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| 当前判断 | 功能可用，建议关注界面提示和用户等待体验 |
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## 8. 残留风险与建议
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1. 验签与解压耗时约 55 秒，建议确认等待期间界面有明确提示，避免用户误判为卡死。
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2. 当前验证均为正常包场景，未覆盖签名错误、缺少 `ValidationFile.ini`、缺少内部升级文件等异常包场景。
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3. 如果进入正式交付，建议后续补充异常包验证，确认失败路径不会误安装或异常重启。
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4. 如果 U 盘同时放置 `update_mcu.zip` 与 `cortex-gdm4.bin`，建议补充一次优先级验证，确认系统优先使用 `update_mcu.zip`。
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## 9. 最终结论
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本轮 12 项升级验证均通过。当前 027/035 在具备签名能力后，可以支持 MPU/MCU 带签名升级包，同时保持对不签名旧格式升级包的兼容能力，升级与降级路径均验证通过。
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版本对应关系为：旧版本组合 MPU 027 + MCU 005，新版本组合 MPU 035 + MCU 006。
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20260612
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