# 重汽 MPU/MCU 签名升级兼容验证报告

## 1. 验证结论

本轮验证覆盖了 MPU 与 MCU 在签名包、不签名包、升级、降级、组合升级、单独升级等场景下的兼容性。

结论：

- MPU/系统 027 与 035 之间使用不签名 MPU/MCU 包可正常升级和降级。
- 具备签名能力的 027/035 版本可正常识别并安装带签名 MPU/MCU 包。
- 具备签名能力的版本仍兼容不签名 MPU/MCU 包。
- MPU 与 MCU 组合升级场景验证通过。
- MCU 单独升级场景中，不签名包与带签名包均验证通过。
- MPU 单独升级场景中，不签名包与带签名包均验证通过。

## 2. 验证环境

| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 项目 | 重汽升级兼容验证 |
| 涉及对象 | MPU / MCU |
| MPU/系统版本 | 旧版本 027 / 新版本 035 |
| MCU 版本 | 旧版本 005 / 新版本 006 |
| 包格式 | 不签名旧格式 / 带签名新格式 |
| 升级介质 | U 盘 |
| 验证日期 | 2026-06-12 |

## 3. 版本对应关系

| 对象 | 旧版本 | 新版本 |
|---|---|---|
| MPU/系统 | 027 | 035 |
| MCU | 005 | 006 |

升级/降级组合说明：

- 旧版本组合：MPU 027 + MCU 005
- 新版本组合：MPU 035 + MCU 006

## 4. 包格式说明

| 升级对象 | 不签名旧格式 | 带签名新格式 |
|---|---|---|
| MPU | U 盘根目录放 `update.zip`，直接 OTA 包 | U 盘根目录放 `update.zip`，外层签名包，内部包含真实 `update.zip` 与 `ValidationFile.ini` |
| MCU | U 盘根目录放 `cortex-gdm4.bin` | U 盘根目录放 `update_mcu.zip`，内部包含 `cortex-gdm4.bin` 与 `ValidationFile.ini` |

## 5. 验证记录

| 编号 | 当前版本 | 目标版本 | 当前版本能力 | MPU 包 | MCU 包 | 验证结果 |
|---:|---|---|---|---|---|---|
| 1 | MPU 027 / MCU 005 | MPU 035 / MCU 006 | 不要求 | 不签名 | 不签名 | 通过 |
| 2 | MPU 035 / MCU 006 | MPU 027 / MCU 005 | 不要求 | 不签名 | 不签名 | 通过 |
| 3 | MPU 035 / MCU 006 | MPU 027 / MCU 005 | 带签名能力 | 带签名 | 带签名 | 通过 |
| 4 | MPU 027 / MCU 005 | MPU 035 / MCU 006 | 带签名能力 | 带签名 | 带签名 | 通过 |
| 5 | MPU 035 / MCU 006 | MPU 027 / MCU 005 | 带签名能力 | 不签名 | 不签名 | 通过 |
| 6 | MPU 027 / MCU 005 | MPU 035 / MCU 006 | 带签名能力 | 不签名 | 不签名 | 通过 |
| 7 | MPU 035 / MCU 006 | MPU 027 / MCU 005 | 带签名能力 | 带签名 | 不签名 | 通过 |
| 8 | MPU 027 / MCU 005 | MPU 035 / MCU 006 | 带签名能力 | 不签名 | 带签名 | 通过 |
| 9 | MPU 035 / MCU 006 | - | 带签名能力 | 不放 | 不签名 | 通过 |
| 10 | MPU 035 / MCU 006 | - | 带签名能力 | 不放 | 带签名 | 通过 |
| 11 | MPU 035 / MCU 006 | MPU 027 | 带签名能力 | 不签名 | 不放 | 通过 |
| 12 | MPU 027 / MCU 005 | MPU 035 | 带签名能力 | 带签名 | 不放 | 通过 |

## 6. 关键场景覆盖情况

| 场景 | 覆盖情况 | 对应编号 |
|---|---|---|
| 不签名包升级 | 已覆盖 | 1、6 |
| 不签名包降级 | 已覆盖 | 2、5 |
| 带签名包升级 | 已覆盖 | 4、8、12 |
| 带签名包降级 | 已覆盖 | 3、7 |
| MPU + MCU 同时升级 | 已覆盖 | 1-8 |
| 单独 MCU 不签名升级 | 已覆盖 | 9 |
| 单独 MCU 带签名升级 | 已覆盖 | 10 |
| 单独 MPU 不签名升级 | 已覆盖 | 11 |
| 单独 MPU 带签名升级 | 已覆盖 | 12 |
| 带签名能力版本兼容旧格式 | 已覆盖 | 5、6、9、11 |
| 带签名能力版本支持新格式 | 已覆盖 | 3、4、7、8、10、12 |

## 7. 耗时记录

| 项目        | 结果                   |
| --------- | -------------------- |
| 验签 + 解压耗时 | 约 55 秒               |
| 影响说明      | 确认升级后，进入正式安装前存在较长等待  |
| 当前判断      | 功能可用，建议关注界面提示和用户等待体验 |

## 8. 残留风险与建议

1. 验签与解压耗时约 55 秒，建议确认等待期间界面有明确提示，避免用户误判为卡死。
2. 当前验证均为正常包场景，未覆盖签名错误、缺少 `ValidationFile.ini`、缺少内部升级文件等异常包场景。
3. 如果进入正式交付，建议后续补充异常包验证，确认失败路径不会误安装或异常重启。
4. 如果 U 盘同时放置 `update_mcu.zip` 与 `cortex-gdm4.bin`，建议补充一次优先级验证，确认系统优先使用 `update_mcu.zip`。

## 9. 最终结论

本轮 12 项升级验证均通过。当前 027/035 在具备签名能力后，可以支持 MPU/MCU 带签名升级包，同时保持对不签名旧格式升级包的兼容能力，升级与降级路径均验证通过。

版本对应关系为：旧版本组合 MPU 027 + MCU 005，新版本组合 MPU 035 + MCU 006。

                                                               20260612